隨著LED顯示技術的快速進步, LED螢幕的點間距越來越小. 現在, 市場已推出P1.4、P1.2高密度LED屏, 並開始應用於指揮控制、視訊監控等領域.
那麼高密度LED顯示器要注意哪些問題? 之所以 高密度LED螢幕 之所以能佔據領先地位，市場需求龐大，是因為高密度LED螢幕具有高清晰度等特點, 高刷新率, 無縫拼接, 良好的散熱系統, 拆裝方便靈活. 隨著像素間距的減小, 對安裝提出了更高的要求, 集會, 拼接流程, LED及其結構. 雷凌顯示將探討一些工藝問題:
1. LED選擇: 密度為P2或更高的顯示器通常使用的燈 1515, 2020, 或者 3528, LED腳位形狀採用J或L封裝. 橫向焊接銷釘時, 焊接區域會有反光, 且墨水效果較差. 需要添加掩模來提高對比度. 密度進一步增加, L或J的封裝不能滿足最小電氣性能間距要求, 所以必須使用QFN封裝. 這倆 1010 國興和 0505 景泰使用此包裝.
獨特的QFN封裝焊接工藝, 特點是無橫向焊針，焊接區域無反光, 從而獲得出色的顯色效果. 此外, 採用全黑一體化設計成型, 這增加了螢幕的對比度 50%, 並且該顯示應用的圖像品質效果比以前的顯示器更好.
2. 印刷電路板的製程選擇: 隨著高密度化的趨勢, 4-採用層板及6層板, 印刷電路板將採用微通孔和埋孔設計. 印刷電路圖形走線細密、微孔、間距窄, 而加工時所採用的機械鑽孔製程技術已無法滿足要求. 快速發展的雷射打孔技術將滿足微孔加工的需求.
3. 印刷技術: 錫膏過多或不足以及印刷偏移直接影響高密度顯示屏管的焊接質量. 正確的PCB焊盤設計需要與製造商溝通並在設計中實現. 絲網開孔的大小和印刷參數的正確與否直接影響錫膏的印刷量. 一般來說, 2020RGB裝置採用電拋光雷射鋼網，厚度0.1-0.12mm. 適用於 1010RGB 以下的設備, 建議使用厚度為 1.0-0.8. 厚度, 開口尺寸, 且錫含量成比例增加. 高密度LED焊接品質與錫膏印刷密切相關, 而使用具有厚度檢測、SPC分析等功能的印刷機將在可靠性方面發揮重要作用.
4. 安裝技術: 高密度顯示器中RGB裝置位置的微小偏差會導致屏體顯示不均勻, 這必然對安裝設備的精度要求更高. 松下NPM設備的安裝精度 (QFN ±0.03mm) 將符合P1.0或以上的安裝要求.
5. 焊接工藝: 如果回流焊的溫升太快, 這會導致潤濕不均勻, 潤濕不平衡過程中必然會造成裝置的偏差. 風循環過度也會造成設備移位. 盡量選擇溫度範圍為 12 或以上, 並嚴格控制鏈條速度, 溫升, 和循環風力作為滿足焊接可靠性要求的項目，同時減少或避免裝置位移, 並儘量控制在需要的範圍內. 一般來說, 一系列的 2% 像素間距作為控制值.
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